湖南日报全媒体记者 谢卓芳

　　从北斗1号到北斗3号，我国北斗系统已实现全球组网和全球服务。10月27日，在北斗规模应用“芯”技术论坛上，来自社会各界及投资机构的与会代表聚焦北斗“芯”，共谋北斗新发展。

　　建设更泛在、更融合、更智能的北斗，芯片是关键所在。不同的应用需要适配不同的芯片。北斗系统从可用、能用到好用，对芯片的要求也越来越高。

　　长沙金维信息技术有限公司总工程师蒋云翔认为，未来的北斗将无所不在，每一个应用变化趋势的背后，都意味着北斗性能的增强。比如，现在北斗在平坦宽阔的地域能较好发挥作用，但在城市环境复杂、电磁环境复杂等地区往往受到诸多限制。因此必须进一步优化逻辑设计、提升芯片工艺，从而提高北斗产业的国际影响力和竞争力。

　　先进封装被认为是未来芯片发展的重要方向之一。与会专家认为，提升芯片封装技术，将助力我国北斗定位导航赢得国际竞争。

　　何为芯片封装？简单来说就是把复杂的芯片套上外壳的技术。相较于传统封装，先进封装可以将多个芯片组件集成在一起，实现更高的集成度和更快的数据传输速度，从而有效提高芯片性能和效率。

　　“未来的芯片功能会越来越强大，对封装技术要求和适应难度也会呈几何增长。”湖南越摩先进半导体研究院负责人马晓波介绍，提升北斗“芯”先进封装水平，需要整个产业链参与进来，比如新材料研发、芯片设计等各环节都很重要。

　　人才缺口问题不容忽视。湖南工商大学微电子与物理学院院长刘利枚介绍，湖南高度重视北斗人才培养，高校开设相关专业约25个。高校老师在扎实做好理论研究的同时，也应和企业保持“零距离”，了解企业痛点、难点问题。同时未来校企之间应构建交叉培养机制，让教学与产业、岗位密切相连。